金めっきは、産出量の少ない金を最大限有効に活用する方法として、古代より仏像・仏具や刀剣、装身具に活用されてきました。
現代でも装身具はもちろん、工業用として電子部品など中心に極めて重要な機能的役割を担っています。
神谷理研では用途に応じた2種類のめっきが可能です。
Au Gold plating
純金めっき（ソフトゴールド）の特徴
きわめて純度が高く、熱・圧力及び超音波などをかけると容易に金線やアルミニウム線と接合できる被膜です。
| 標準膜厚 | 0.1～2.0μm（下地めっき含まず） 金純度99.99％ |
|---|---|
| 機能特性 | 装飾性／低接触抵抗／耐腐食性／耐酸性 |
| 採用部品 | 装飾品／端子／電装品／燃料電池部品 |
| 組合せ | 銅材へのめっきには母材への拡散を防ぐため下地Niめっき推奨 |
| 設備概要 | 試作ライン（ビーカー） |
Au-Co Gold plating
硬質金めっき（ハードゴールド）の特徴
コバルトを添加して共析させることで金の特性を失うことなく、硬さ・耐摩耗性を高めためっきが可能です。
| 標準膜厚 | 0.1～1.0μm（下地めっき含まず） 金純度99.9％ |
|---|---|
| 機能特性 | 装飾性／低接触抵抗／耐腐食性／耐酸性 |
| 採用部品 | 装飾品／端子／電装品／燃料電池部品 |
| 組合せ | 銅材へのめっきには母材への拡散を防ぐため下地Niめっき推奨 |
| 設備概要 | 複合手動めっき（小型バレル、ラック） |