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ELp-Ni

Technologyめっき処理

ELp-Ni

無電解ニッケル

ELp-Ni

無電解めっきは、めっき反応を開始するのに電気を必要としないめっき方法です。
電気めっきと異なり電流分布の影響がないので複雑な形状の部品に対しても均一な膜厚のめっきが可能です。
別金属の共析あるいは複合材料の添加によって様々な特性が生まれます。
「カニゼンめっき」と呼ばれることもあります。
本来は薬品会社の商標なのですが、普通名称化した商標として使われていることも多いので、薬品名の指定がなければ同等処理が可能です。鉛フリー対応済み。

無電解ニッケルめっき
ELp-Ni (B) / Ni-B Electro less nickel plating

無電解ニッケルーリン合金めっきの特徴

耐食性、耐摩耗性及び均一析出性に優れています。被膜硬度は、析出状態でHv400~500で、300℃の熱処理によりHv700~800まであがります。

標準膜厚 析出硬度 HV400~500
膜厚5~10μm(厚付け要相談)
機能特性 均一析出性/硬度/
耐摩耗性/寸法精度/環境規制対応
採用部品 精密部品/設備部品/工具/燃料電池部品
組合せ 亜鉛ニッケル合金めっき
オプション ベーキング処理(硬度上昇)
設備概要 複合手動めっき(ラック)
ELp-Ni (P) / Ni-P Electro less nickel plating

無電解ニッケルーホウ素合金めっき(ニッケルーボロン)の特徴

耐食性、耐摩耗性及び均一析出性に優れています。被膜硬度が析出状態でHv700~800あり、硬度が欲しいが熱処理ができない焼き入れされた部品に用いられています。

標準膜厚 析出硬度 HV700~800
機能特性 均一析出性/硬度/耐摩耗性
採用部品 精密部品/工具
設備概要 手動ラック式