沿革

沿革
昭和29(1954)年8月 浜松市馬込町にて個人企業として創業
1966年12月 (有)神谷鍍金工業所を設立
資本金300万円
1968年10月 浜松市東区上新屋町に土地 2,100m2、建物 900m2にて工場建設
1972年11月 資本金800万円に増資
1980年6月 浜松市公害防止施設優良事業所に認定
上新屋工場拡張、土地 3,000m2、建物 2,240m2
1984年10月 樹脂めっきを開始、無電解めっきによる電磁波シールド開始
1989年1月 亜鉛ニッケル合金めっき開始
半導体部品への無電解ニッケルめっきの開始
1997年7月 天王工場買収 土地 900m2、建物 360m2
ショットブラスト処理開始
12月 神谷理研株式会社へ社名変更
資本金2400万円に増資
1998年9月 西テクノ工場 浜松市湖東町に土地10,530m2、建物2,930m2にて西テクノ工場建設
2000年3月 ISO9002及びISO14001の認証取得
8月 西テクノ工場電解研磨を開始
2001年1月 アルミニウム上のニッケル-スズめっき開始
2002年3月 無担保社債1億円発行
硬質クロムライン増設
6月 亜鉛及び亜鉛-ニッケル合金めっきの3価化成処理開始
2003年3月 ISO9001:2000認証取得
2004年6月 6価クロムレス対応型亜鉛-ニッケル合金めっき処理開始
8月 無担保社債1億円発行
10月 タイのアユタヤ県に合弁会社「ビー・エス・カミヤ」を設立
資本金1,600万バーツ(約4,300万円)
2005年9月 無担保社債5,000万円発行
10月 ビー・エス・カミヤ、資本金2,500万バーツ(約7,500万円)に増資
12月 2005環境報告書発行
2006年3月 ISO14001:2004年版へバージョンアップ
2008年1月 西テクノ工場に対して環境整備優良事業所登録
2月 西テクノ工場の拡張とスルファミン酸ニッケルめっきライン増設
2009年1月 本社工場の拡張と亜鉛ニッケルめっきめっきライン増設
2012年12月 西テクノ工場にて高ニッケルタイプ亜鉛ニッケル合金めっき開始
2013年12月 航空宇宙品質マネジメントシステム(EN9100:2009)認証取得